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DIP/SMD/COB封装三足鼎立谁将一统天下?2021-07-10 06:33

当今LED大屏世界如同一部三国演义,刀光剑影,血雨腥风,DIP、SMD、COB三种PCB模式分足天下无敌,COBPCB在LED显示屏应用领域已日趋成熟期,特别是在在户外小间距领域以其独有的技术优势异军突起,谁强劲谁很弱,试问谁能最后一统天下?  一、什么是COBPCB?  COBPCB,是英语ChipOnBoard的简写,译为就是芯片放到板上。

DIP/SMD/COB封装三足鼎立谁将一统天下?

是一种区别于DIP和SMDPCB技术的新型PCB方式。如图所示  在LED表明技术领域,COBPCB工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶相同在PCB的灯位焊盘上,然后用超声波焊技术对LED芯片展开导电功能引线焊合,最后用环氧树脂胶对灯位展开包封,维护好LED闪烁芯片。  二、COBPCB工艺与DIP和SMDPCB工艺的区别  DIPPCB,是dualinline-pinpackage的简写,又称挂灯式显示屏。是三种PCB模式中年所发展一起的。灯珠是由LED灯珠PCB厂家生产,再行由LED模组和显示屏厂家将其放入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊相接制作出有DIP的半户外模组和户外透气模组。  SMDPCB,是SurfaceMountedDevices的简写,意为:表面贴装器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology中文:表面黏著技术)元器件中的一种。

DIP/SMD/COB封装三足鼎立谁将一统天下?

三合一是LED显示屏SMD技术的一种,是所指将RGB三种有所不同颜色的LED晶片PCB的SMT灯按照一定的间距PCB在同一个胶体内。  DIP和SMDPCB工艺在固晶焊线方面与COBPCB没区别,它仅次于的区别在于用于了红色部分的支架。大家都告诉,支架一般有四个焊接腿,必须通过SMT焊到PCB板上。因此COBPCB工艺比起DIP和SMDPCB工艺仅次于的不同之处在于单灯省却了一个支架,因此也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊处理工艺。